搜索结果(共计:72111条)
专利号:CN202110302085.9
公布日:2022-07-08
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201210153245.9
公布日:2017-03-15
申请人:晶豪科技股份有限公司
专利号:CN200810110168.2
公布日:2008-12-17
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN202122723326.5
公布日:2022-04-29
申请人:美国亚德诺半导体公司
专利号:CN200410038111.8
公布日:2005-02-09
申请人:海力士半导体有限公司
专利号:CN200810149251.0
公布日:2009-05-27
申请人:富士通株式会社
专利号:CN200910261159.8
公布日:2010-07-07
申请人:海力士半导体有限公司
专利号:CN201310135973.1
公布日:2017-09-08
申请人:德克萨斯仪器股份有限公司
专利号:CN200710005379.5
公布日:2007-08-15
申请人:威盛电子股份有限公司
专利号:CN200810132940.0
公布日:2009-08-26
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201980044689.9
公布日:2021-04-23
申请人:苹果公司
专利号:CN201310079366.8
公布日:2017-05-03
申请人:爱思开海力士有限公司
专利号:CN201910415211.4
公布日:2019-08-02
申请人:湖北京邦科技有限公司
专利号:CN201980097511.0
公布日:2022-02-01
申请人:株式会社索思未来
专利号:CN201510463818.1
公布日:2019-06-18
申请人:智原科技股份有限公司